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发布日期:2024-09-10 07:06    点击次数:219

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英伟达已阐述,其下一代Rubin系列芯片也曾参预晶圆厂,并谋略在2026年下半年兑现量产;与此同期,游戏业务收入创下历史新高。 英伟达AI新篇章已在晶圆厂落地——Rubin将于2026年下半年兑现量产 在2026财年第二季度财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋清楚,公司的下一代AI平台已参预量产准备阶段。该平台包括Rubin GPU、Vera CPU、CX9 SuperNIC、Spectrum‑X、可膨胀硅光子措置器以及NVLINK 144交换芯片,以为6款新芯片。英伟达谋略在2026年度居品节...

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