2024年玻璃芯封装基板热度高举不下，关于产业界来讲这是一把“双刃剑”，好的是企业不错在对接政府、产业及投资平台时找到很高的产物价值认可感，进而强化自身的本事开发能力，完了玻璃芯封装基板科研形状/产业形状快速落地投建；坏的是卑劣需求还未信得过大开澳门银河游戏app平台，芯片厂商、半导体厂商、封装厂商关于玻璃基封装惩办决策在高阶芯片先进封装范围的可靠性、抽象性价比依旧处于前期调研和本事摸索阶段。因此，在2030年信得过需求到来前，怎么保证玻璃芯封装基板形状拓荒和运营现款流踏实口舌常要道的。

2024年是中国玻璃封装基板产线投建元年，势银（TrendBank）估测统计，2025-2030年产业年复合增长率达到26%，存在产能投建目的远高于市集需求推广预期，企业需审慎评估将来市集容量与产能扩建关系。当今中国厂商半导体TGV基板产能扩建由于着实需求还未到来，存在严重宽裕迹象。当下半导体TGV基板量产集会讹诈于如射频前端三维器件集成、压力传感器/光学传感器/生物医学传感器等微纳玻璃基器件加工等，固然在MLED面板走漏封装本事中也还是有范围产物批量分娩，但信得过的AI芯片和光芯片用玻璃芯封装基板处于认识产物打样阶段。

数据开头：势银（TrendBank）专题论述《先进封装本事之玻璃封装基板前沿筹画》，势银（TrendBank）估算

除了卑劣需求罕见性带来的TGV斟酌形状产能扩建风险外，玻璃封装基板产业化前期空前浓烈竞争存在过早催熟产业发展的迹象，可能会使得企业家盲目敬重并押注玻璃封装基板赛说念将来遍及成长性，导致战术决策造作。把柄势银（TrendBank）统计归纳，中国脉土九行八业王人在极其饶恕以至加入玻璃基产物的开发与形状投建，包括科研院所、走漏产业链企业、半导体产业链企业、PCB产业链企业以及玻璃制造过头器件加工企业等。关于自己需求有限/定位高端，但产业化未成型的玻璃封装本事，如斯空前的广域竞争可能会让产业发展任性，潜在市集廉价竞争，临了会让一多半企业大要形状赔本。

数据开头：势银（TrendBank）专题论述《先进封装本事之玻璃封装基板前沿筹画》

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